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薄膜分析

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薄膜分析
薄膜分析涵盖了各种可能出现的情况,这将会强烈地影响到分析技术的选择:

  • 薄膜厚度范围可以从几 Å(10-10m)到 µm(10-6m)范围,最高能达到 mm(10-3m)。
  • 因为技术的不同,测量的灵敏度也会有所不同,范围从at%到ppb。
  • 横向分析区域的大小可能是无限,或者也可能会受到非常大的限制。

一般情况下,可以使用两种方法来分析薄膜:垂直方向,从上往下或从底向上;或水平方向的横截面。
在表面由顶往下的分析会提供粗糙度、形态、表面成分和污染物信息。随后溅射可以发现更多的信息,例如厚度、成分、掺杂剂和污染物程度。横截面的分析则可以展示厚度、晶粒度和结晶度。

我们具备的分析手段和技术:

  • AES(Auger电子能谱)
  • AFM/SPM(原子力显微镜)
  • EBSD(电子背散射衍射)
  • EDS(能量色散 X射线光谱)
  • FIB(聚焦离子束)
  • FTIR(傅利叶红外光谱)
  • GCMS(气相色谱质谱)
  • GDMS(辉光放电质谱)
  • ICP-OES/MS(电感耦合等离子发射光谱/质谱)
  • IGA(仪器气体分析)
  • LA-ICP-MS(激光刻蚀-电感耦合等离子质谱)
  • LEXES(低能量X射线发射光谱)
  • OP(光学轮廓测定)
  • Raman(拉曼光谱)
  • RBS(卢瑟福背散射)
  • SEM(扫描电子显微镜)
  • SIMS(二次离子质谱)
  • TEM/STEM(透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜)
  • TGA/DTA(热重分析/热差分析)
  • TOF-SIMS(飞行时间二次离子质谱)
  • TXRF(全反射X射线荧光光谱)
  • XPS/ESCA(X射线光电子能谱/化学分析电子光谱)
  • XRD(X射线衍射)
  • XRF(X射线荧光)
  • XRR(X射线反射)
  • ATE测试和工程服务
  • Burning/Reliability(老化/可靠性测试)
  • ESD测试和闩锁效应测试
  • PCB设计和组装服务
  • Circuit Edit (FIB线路修改和调试服务)
  • Failure Analysis(失效分析)