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薄膜分析
薄膜分析涵盖了各种可能出现的情况，这将会强烈地影响到分析技术的选择：

• 薄膜厚度范围可以从几 Å（10-10m）到 µm（10-6m）范围，最高能达到 mm（10-3m）。
• 因为技术的不同，测量的灵敏度也会有所不同，范围从at%到ppb。
• 横向分析区域的大小可能是无限，或者也可能会受到非常大的限制。

一般情况下，可以使用两种方法来分析薄膜：垂直方向，从上往下或从底向上；或水平方向的横截面。
在表面由顶往下的分析会提供粗糙度、形态、表面成分和污染物信息。随后溅射可以发现更多的信息，例如厚度、成分、掺杂剂和污染物程度。横截面的分析则可以展示厚度、晶粒度和结晶度。

我们具备的分析手段和技术：

• AES(Auger电子能谱)
• AFM/SPM(原子力显微镜)
• EBSD(电子背散射衍射）
• EDS(能量色散 X射线光谱）
• FIB(聚焦离子束）
• FTIR(傅利叶红外光谱）
• GCMS(气相色谱质谱)
• GDMS(辉光放电质谱)
• ICP-OES/MS(电感耦合等离子发射光谱/质谱）
• IGA(仪器气体分析)
• LA-ICP-MS(激光刻蚀－电感耦合等离子质谱）
• LEXES(低能量X射线发射光谱)
• OP(光学轮廓测定)
• Raman(拉曼光谱）
• RBS(卢瑟福背散射)
• SEM(扫描电子显微镜)
• SIMS(二次离子质谱)
• TEM/STEM(透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜)
• TGA/DTA(热重分析/热差分析)
• TOF-SIMS(飞行时间二次离子质谱)
• TXRF(全反射X射线荧光光谱)
• XPS/ESCA(X射线光电子能谱/化学分析电子光谱)
• XRD(X射线衍射）
• XRF(X射线荧光)
• XRR(X射线反射)
• ATE测试和工程服务
• Burning/Reliability(老化/可靠性测试)
• ESD测试和闩锁效应测试
• PCB设计和组装服务
• Circuit Edit (FIB线路修改和调试服务)
• Failure Analysis(失效分析)